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半导体用鳞片石墨应满足的要求

发布时间：2018-07-14 点击量：

半导体用鳞片石墨是通过静压技术处理的各向同性鳞片石墨。等静压技术是利用制品在各个方向均等的超高压压力状态下形成的先进技术。用此技术制备的石墨具有大尺寸、高纯度、高强度、高密度、细结构等特点。今天天丰石墨小编就为大家讲讲半导体用鳞片石墨应满足的要求：

1、石墨材料要有较高的纯度，尤其是用作坩埚、烧结模的石墨材料。
2、石墨材料的颗粒度细，颗粒度细的石墨材料加工精度高、高温强度高、损耗小。
3、石墨材料在高温下具有良好的尺寸稳定性和耐热冲击性。
高品质鳞片石墨，首选天丰石墨！